Ensenso N10 - USB 2.0, IP30, para rango de trabajo de hasta 2.000 mm

Descripción

La robusta y compacta carcasa de aluminio de las cámaras Ensenso 3D N10, con conexiones GPIO de rosca para disparador y flash y USB 2.0 coneción, integra dos sensores CMOS (Global Shutter, 752 x 480 píxeles) y un proyector (infrarrojo, en la área invisible, 850 nm).
 
Las cámaras 3D N10 se entregan precalibradas y con una interfaz MVTec HALCON, además de una API (C++, C# / .NET) orientada a objetos. Los modelos N10 están indicados para la captura en 3D de objetos en movimiento y distancias de trabajo de hasta 2000 mm y se hallan disponibles con distancias focales de 3,6 a 16 mm.

Funciones

  • Aplicación versátil y universal gracias a la incorporación de una interfaz USB 2.0
  •  Carcasa de aluminio robusta y compacta
  • Sensores CMOS Global Shutter y proyector de patrones integrados
  • Hasta 30 imágenes por segundo a máxima resolución y 64 niveles de disparidad
  • Concebida para distancias de trabajo de hasta 2000 mm (N10) y para campos visuales variables
  • Emisión de una única nube de puntos 3D de todas las cámaras utilizadas en modo multicámara
  • Generación directa de las nubes de puntos 3D desde varias perspectivas
  • Sistema "Projected Texture Stereo Vision" para captar superficies sin textura
  • Captura de objetos fijos y en movimiento
  • Paquete de software incluido gratuitamente, con controlador y API para Windows y Linux
  • El paquete de software soporta tanto los modelos USB como los modelos GigE
  • Programa de ejemplo con código fuente para HALCON, C, C++, C#
  • Precalibrada y por consiguiente fácil de configurar
  • Función integrada para la calibración de mano-ojo en un robot mediante placa de calibración
  •  Integración por software de cámaras industriales uEye para registrar, por ejemplo, datos sobre colores o códigos de barras
  • Funciones de subsampling y binning para una mayor flexibilidad en las tasas de transferencia de datos y en las frecuencias de imagen

Aplicaciones

  • Identificación de objetos 3D, clasificación y localización, p. ej. controles de calidad o preparación de pedidos
  • Aplicaciones de robótica guiada por visión, p. ej. bin picking
  • Sistemas de almacenamiento automatizados
  • Medición 3D, p. ej. para aplicaciones ortopédicas

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