IDS en TechTalk: "Bin picking eficaz mediante sistemas de cámara 3D"
Einfaches Erkennen von Objekten mit Ensenso 3D-Kameras und "PartFinder"
Der "Griff in die Kiste" bzw. das Entnehmen von chaotisch liegenden Teilen aus Behältern zählt noch immer zu den schwierigsten Aufgaben in der Robotik. Beim kostenlosen inVISION TechTalk (online) am 20. Juni stellen sich 3 Experten von 3 Unternehmen der Frage, wie 3D-Bildverarbeitungssysteme dieses Teilehandling unterstützen und dabei flexiblere Arbeitsabläufe ermöglichen.
IDS wird dabei die Vorteile der neuen Ensenso C Produktlinie in Verbindung mit dem 3D-Matching-Algorithmus "PartFinder" vorstellen, bei dem Objekte erkannt und entweder über CAD-Modelle oder einfache Formen in der 3D-Punktwolke ausgegeben werden. Durch die enge Verknüpfung mit Ensenso-spezifischen Kameraparametern bietet der Ensenso PartFinder viele Vorteile gegenüber anderen verfügbaren 3D-Matching-Algorithmen.
Zusätzlich sorgt die Einbeziehung von 2D-, 3D- und Texturdaten für ein hochgenaues und performantes Matching, auch bei schwierigen Oberflächen und unvollständigen Punktwolken, wie sie beim Griff in die Kiste durch übereinanderliegende Teile und schwierige Lichtverhältnisse immer herrschen.
Wenn Sie mehr über DIE Herausforderung "Bin Picking" in der Robotik und Lösungen durch 3D-Kameratechnik erfahren möchten, dann melden Sie sich zum kostenlosen Online TechTalk an. Wir freuen uns auf Ihre Fragen.
inVISION TechTalk "Bin Picking"
DATUM: 20. Juni um 14 Uhr
