Informe de aplicación IDS: Cableado de precisión micrométrica
Cámaras 2D para posicionar y comprobar hilos ultrafinos en la producción de semiconductores
La unión de alambres, también conocida como wire bonding, es un proceso clave en la producción de semiconductores. Para crear conexiones eléctricas diminutas entre un chip semiconductor y otros componentes se utilizan hilos extremadamente finos con diámetros de 15 a 75 micrómetros.
Las distancias entre los hilos de enlace suelen ser inferiores a 100 micrómetros. Cualquier desviación, por pequeña que sea, puede provocar errores de conexión. Por ello, la unión de cables requiere la máxima precisión y constituye la base de la producción de componentes electrónicos de alto rendimiento, que se utilizan en muy diversas aplicaciones. F&S BONDTEC Semiconductor GmbH de Braunau, Austria, confía en la tecnología de procesamiento de imágenes con cámaras industriales IDS para determinar con precisión la posición de los alambres.
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